文 | 半导体产业纵横

2024 年，先进封装的要害词就一个——"加价"。加价波浪一经从上半年抓续到年底，2025 年大概率还要涨。2024 年 12 月底，台积电晓谕来岁不竭调涨先进制程、封装代工价钱。原因是 AI 鸿沟对先进制程和封装产能的强劲需求。

日本半导体行业盘问学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研发部门）说谈，"迄今扫尾，摩尔定律时常被挽救为每两年，单个芯片上集成的晶体管数目将翻一番。关联词，在将来，‘单个芯片’的宗旨可能将失去其攻击性，而‘单个封装’的攻击性将日益突显。因为将各式芯片集成到单个封装中并行动单个系统运行的‘小芯片’（Chiplet）将成为主流。"

在"后摩尔期间"，先进制程升级速率徐徐放缓，同期往前激动角落成本愈发腾贵，选用先进封装本领进步芯片合座性能成为集成电路行业本领发展的攻击趋势。2025 年，全球半导体行业在先进封装鸿沟的投资再度升温，台积电、三星、英特尔等行业巨头纷纷加大对这一鸿沟的研发干涉，绚丽着封装本领将在将来几年景为半导体行业竞争的要害战场。

各大厂商的投资布局 台积电

2024 年，台积电董事长魏哲家示意："尽管公司本年较旧年全力加多向上两倍的 CoWoS 先进封装产能，但咫尺仍供不应求，瞻望 2025 年 CoWoS 产能将抓续倍增。" 2024 年 8 月，台积电收购了群创在南科的 5.5 代 LCD 面板厂，诡计在其已收购的工场近邻再收购更多的群创工场，现阶段仍以 CoWoS 产能布局为主，但后续不排斥会加入扇出型、3DIC 等先进封装产线。

台积电冲刺 CoWoS 先进封装布局，据最近报谈，其又要在南科三期盖两座 CoWoS 新厂，投资金额估逾 2,000 亿元。加计台积电正在嘉科园区轰轰烈烈建置的 CoWoS 新厂，业界预期，台积电短期内以为将执行八座 CoWoS 厂，其中，南科至少有六座。

业界研判，台积电再次砸重金盖 CoWoS 新厂，线路来自英伟达等大客户高速运算（HPC）相关订单比预期更旺。

在竞争形式上，英伟达似乎将是 CoWoS 本领的最大受益者，瞻望将占据到 2025 年总需求的 63%，其次是博通和 AMD，辨认占据 13% 和 8% 的市集份额。这一趋势不仅强调了高性能筹画的需求，更突显了 CoWoS 本领在得志各种复杂期骗中的攻击作用。

那么，台积电如斯坚定不移地布局封装鸿沟，其背后更深档次的战术考量又是什么呢？这就不得不提到魏哲家曾说起的一个要害不雅点。魏哲家在公开时局曾示意，台积电专精一致，只作念晶圆的制造劳动，意外成立封装测试的单独产业，仅为客户的需求提供相应的本领。同期先进封装是必经之路，到 2nm 和 3nm 时，扫数东西摆在一个芯片上头会导致成本过高，降本增效所以后的势在必行。

三星

三星电子在 2024 年第三季度签署了一份价值 200 亿韩元（约合东谈主民币 1 亿元）的合同，用于扩大中国苏州工场的坐褥身手。苏州工场是三星在全球范围内唯独的国际测试与封装坐褥基地，扩产商酌将使其在半导体封装鸿沟的竞争力显贵增强。

除了中国的苏州工场，三星在日本横滨也在竖立高端封装研发实验室（Advanced Packaging Lab, APL），该实验室将专注于下一代封装本领的研发，相配是针对 HBM、东谈主工智能（AI）和 5G 等高价值芯片的期骗。

此外，三星还在韩国国内积极膨大其封装身手，近日与忠清南谈和天安市兑现条约，商酌在天安竖立一座新的 HBM 封装工场，瞻望在 2027 年完成，厂区面积将达到 28 万闲居米。这些步骤反应了三星在半导体行业中的始终战术布局，相配是在对市集需求明锐、竞争浓烈的高端存储器市集。

值得一提的是，前段时期韩国业界音问传出，三星电子近日入部属手进行先进封装供应链的整顿使命，以加强封装竞争力为商酌，除了考试现存供应链，并也诡计竖立一个新的供应链体系。

三星领先对准征战，一运转将以"性能"放在首位，不接洽现存业务关系或配合。据悉，三星以致尝试归还已购征战，固然部分征战一经为了竖立封装坐褥线而购买，但咫尺又从头接洽这些征战的性能和适用性。

多位音问东谈主士线路，"有些征战以致正在接洽退货，三星将以从零检查的格调进行全面审查，最终商酌是推动供应链多元化，包括更换现存的供应链"。

英特尔

2024 年 10 月 28 日英特尔晓谕将扩容位于成都高新区的封装测试基地对英特尔家具（成都）有限公司加多 3 亿好意思元的注册成本在现存的客户端家具封装测试的基础上加多劳动器芯片封装测试身手并竖立一个客户责罚决策中心提高原土供应链的恶果加大对中国客户复旧的力度

据了解，名堂新增产能将围聚在为劳动器芯片提供封装测试劳动，以响应中国客户对高能效、定制化封装责罚决策的需求；行将竖立的英特尔客户责罚决策中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，联袂客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和家具的定制化责罚决策，加快行业期骗落地。

"中国不断激动的高质地发展和高水平对外绽放，是英特尔在中国市集始终发展的基础和能源。英特尔植根中国、劳动客户的战术不变。这次成都基地扩容将使英特尔更聚焦原土需求，整结伴源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可抓续发展的数字经济注入新动能。"英特尔公司高等副总裁、英特尔中国区董事长王锐示意，行动带动西部高质地发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载，潜入地参与了当地生态系统和社区竖立，期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化配合的清新的里程碑。

日蟾光

在地区布局上多管皆下，旧年 11 月于墨西哥中西部哈利斯科州购入地皮，竖立半导体封装与测试基地，运营首年拟创造超 500 个岗亭，聚焦汽车电子与电源照看 IC 供应链；7 月，旗下 ISE Labs 在好意思国加州圣荷西开设新厂区，与佛利蒙特市厂区协同，扩大测试劳动智商，深度镶嵌好意思国半导体链；8 月，日簿子公司拟投资超 7 亿新台币在北九囿市拿地，绸缪执行产能卤莽将来需求；10 月，中国台湾高雄的 K28 新厂动土，瞻望 2026 年完工，主打 CoWoS 先进封测产能。

于本领及业务布局层面，业界预估其 2024 年景本开销年增 40 - 50%，有望超 20 亿好意思金，其中 65% 砸向封装业务，浪漫发展先进封装以适配 AI 芯片需求，年头还收购英飞凌两座后段封测厂，干涉逾 21 亿新台币，强化车用和工业自动化鸿沟的电源芯片模组封测及导线架封装。同期，日蟾光在 2025 年商酌干涉 40 亿好意思元扩展其封装本领，聚焦于系统级封装（SiP）和 3D 封装。

好意思国对先进封装的投资也有望进一步加强。16 日，好意思国商务部晓谕将复旧 14 亿好意思元用于先进封装相关投资。因此，SKC 子公司 Absolix 将得到 1 亿好意思元的复旧。Absolix 正准备在好意思国佐治亚州卡温顿批量坐褥用于 AI 等先进半导体的玻璃基板。该公司上个月还得到了 7500 万好意思元的坐褥补贴。

全球最大的半导体征战公司期骗材料公司（AMAT）也将得到 1 亿好意思元的补贴，用于开发下一代封装的硅衬本来领。此外，国度半导体本领促进中心 将得到 12 亿好意思元，亚利桑那州立大学将得到 1 亿好意思元。

长电科技

据该公司 2024 年半年报透露，在高性能先进封装鸿沟，公司推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按商酌进入强健量产阶段。该本领是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成责罚决策，涵盖 2D、2.5D、3D 集成本领。经由抓续研发与客户家具考证，XDFOI 已在高性能筹画、东谈主工智能、5G、汽车电子等鸿沟期骗。

"不论是 2.5D 照旧 3D，咫尺是全面着花的景色，全球从旧年盘问到本年运转坐褥，趋势已变成，收入还在起步阶段，但是客户名堂的积存和导入量产的数目越来越多。主要期骗是数据中心，需求不仅是 AI 自己，跟着数据量增大，对筹画和存储的先进封装条目也越来越高。"长电科技相关肃穆东谈主在功绩施展会上指出。

通富微电

通富微电是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总额逾约略。据透露，公司旧年上半年高性能封装业务保抓稳步增长。在本领层面，公司浪漫开发扇出、圆片级、倒装焊等封装本领并执行其产能。此外，积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装本领。此前，公司超大尺寸 2D+ 封装本领及三维堆叠封装本领均得到考证通过等。

华天科技

江苏盘古半导体 FOPLP 名堂，初期投资 5 亿、料到 30 亿，2024 年 6 月开建，选用先进的板级扇出型封装本领，聚焦玻璃基板封装，有望用于高端芯片封装，瞻望 2026 - 2028 年量产，家具期骗庸碌。华天南京集成电路先进封测基地二期，总投 100 亿，2024 年 3 月启动，围绕多种先进封装本领发力，面向高性能筹画、AI 等鸿沟。还有汽车电子家具坐褥线升级名堂，2024 年 10 月开工，投资 48 亿，旨在进步汽车电子封装竞争力，得志行业需求。

而这一系列积极奋进的举动开云体育(中国)官方网站，也让全球先进封装市集范围迎来了可不雅的增长预期。据 Yole Group 数据预测，全球先进封装市集范围将由 2022 年的 443 亿好意思元，增长到 2028 年的 786 亿好意思元，年复合成长率（CAGR）为 10.6%。这一增长趋势不仅反应了当下各厂商策略布局的生效初显，更预示着在将来数年，先进封装鸿沟将抓续成为半导体产业发展的要害驱能源。